不妨想一想,
ASML下一代EUV光刻机,这次可能真玩不转了!想把数值孔径(NA)从0.55提到0.77,成本直接飙到9亿美元一台,台积电、三星集体摇头嫌贵。更扎心的是,技术难度大到连ASML自己都挠头——光源功率、纳米级镜面精度全卡在物理极限上。芯片制造走到1nm,引擎真要熄火了?
技术撞墙:0.77NA方案几乎“不可能”
ASML现在最先进的High NA EUV光刻机(NA=0.55),一台卖4.5亿美元,能把芯片做到1nm。但下一代想再突破,就得把NA拉到0.77,这0.22的提升,听着不多,实际要命!为啥?整套光学系统得重新设计,光源能量得翻倍,镜片平整度要压到原子级别——相 AVA外汇代理 当于把整个德国地图的起伏控制在1厘米内,朋友们说这活是人干的吗?
可能你也遇到过,
更头疼的是成本。NA=0.77的光刻机预估9亿美元一台,比F-35战斗机还贵。台积电已经放话:High NA都不想买,宁可拿老设备搞四重曝光凑合。毕竟芯片厂也要算账:9亿美金买台机器,做出来的芯片得卖多贵才回本?
替代路线全卡关:波长缩短、纳米压印都悬
换个角度来看, 展开全文
NA走不通,换条路行不行?比如把光源波长从13.5nm缩到6.7nm?理论上具备,但实验室里都没搞明白。13.5nm的光源是用激光轰液态锡滴,30万度高温下打出来的,效率只有0.02%。换波长?相当于重新发明轮子,没十年八年根本看不到希望。
还有人说用纳米压印技术(NIL),像盖章一样“印”芯片。可这技术缺陷率太高,做存储芯片还行,逻辑芯片根本扛不住。佳能折腾半天,也就做到15nm,离1nm差着十万八千里。
更重要的是,
物理极限到了:1nm后芯片得换活法
芯片做到1nm什么概念?一个原子直径约0.3nm,1nm就三四个原子排排队。再往下做,量子隧穿效应就来了——电子乱窜,芯片直接变“漏勺”。ASML技术高管自己都承认:2030年后,硅基芯片可能到头了。
现在台积电、英特尔为啥死磕先进封装?就是缘于光刻机这条路快走到黑。把多个芯片“叠叠乐”,比硬怼1nm省钱多了。
大家常常忽略的是,
中国机会:弯道超车窗口打开
ASML卡壳,对中国反倒是机会。朋友们想啊,High NA光刻机不卖给中国,但咱自己研发的DUV光刻机(28nm)已经落地,多重曝光能摸到7nm。上海微电子还在光源收集技术上突破,专利比ASML的方案更抗污染,镜子寿命更长。
更狠的是另辟蹊径!中科院搞质子束光刻,清华大学玩多电子束并行,虽然速度慢点,但军用、AI芯片够用了。ASML前研发大佬张建伟加盟上海微电子,带着团队攻关自由电子激光光源,万一成了,直接跳过ASML的锡滴方案。
不妨想一想,
全球洗牌:ASML霸权松动
有分析指出,
ASML垄断EUV光刻机十几年,靠的是全球5000家供应商撑腰。现在呢?美国禁运、成本暴涨、技术停滞,客户也启动动摇。英特尔嘴上喊接受High NA,背地里偷偷研究堆叠技术;三星更实在,直接买二手ASML设备拆解研究。
但实际上,
中国这边,光刻机市场一年400亿, 福汇官网 国产化率才2.5%。但政策砸了4500亿搞半导体,人才、资金、需求全到位。ASML中国区总裁急了:“再封锁,中国十年内必造出EUV!”这话听着像威胁,倒更像大实话。
ASML的下一代EUV困局,说到底是物理规律和商业逻辑的双杀。技术撞上原子级天花板,成本高到客户跑路,霸权松动已成定局。对中国,这却是难得的超车窗口——28nm国产光刻机落地是第一步,自由电子激光、质子束等“野路子”可能撕开更大的口子。芯片战争的终局,或许不在0.77NA的镜片里,而在谁能率先跳出硅基思维的牢笼。